USP
填充材 Gel

Daisogel SWP OSAKA SODA


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SP-1000 & SP-2000 

DAISOGEL SWP(超大孔徑)系列填料,具有一致的孔徑和粒徑分佈、低金屬污染和增強的機械穩定性,並且由於其大孔結構非常適合分離非常大的分子。
 

- 孔徑為 100nm 和 200nm,可分離許多有趣的大分子,如蛋白質、寡核苷酸和其他生物分子,這些分子無法使用目前市面上的傳統小孔徑二氧化矽基材進行分離。

- 可提供未改質二氧化矽以及多種化學鍵結相。


 

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**尚有其它系列、規格產品

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